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EVC控制器在压膜机中的应用

时间:2014-12-09 10:55攀遧:未知阅读次数: 复制分享 我要评论

压模机为半导体后段封装设备,用以保护内部芯片。其工艺过程为将预热好的树脂投入封装模上之树脂进料口,启动机器后压模机压下,封闭上下模再将半溶化后之树脂挤入模中,待充填树脂硬化后,开模取出成品。在压模机中,使用油压设备,提供足够的合模压力,以便将树脂压入模穴中。在整个封胶过程中,压力、速度、温度及时间参数要求非常严格。