您现在的位置是:施耐德电气 > 行业资讯 > 三星将量产世界最小芯片

三星将量产世界最小芯片

时间:2014-05-21 00:09攀遧:阅读次数: 复制分享 我要评论

  工控摘要:作为尖端半导体解决方案的全球领先企业,三星电子宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4GbDDR3DRAM。



三星将量产4GbDDR3DRAM  
  三星电子利用现有的ArF浸入式光刻机,克服了20纳米DRAM微细化的技术限制,开创了内存存储器制造技术的新纪元。
  
  NAND闪存的基本存储单元由一个晶体管构成,而DRAM则由一个电容器和一个晶体管串联构成,因此后者更难实现制程技术的微细化。然而,三星电子通过对芯片设计和制程技术的改良,创新性地研发出“改良版双重照片曝光技术”和“超薄介电层成型技术”,顺利实现了20纳米4GbDDR3DRAM的量产。
  
  “改良版双重照片曝光技术”仅利用现有的光刻机设备即可生产20纳米DDR3,而且更为下一代10纳米级DRAM的量产做了核心技术储备,为半导体制程技术建立了一个新的里程碑。同时,电容器单元的介电层不仅超薄,而且前所未有的排列均衡,确保了基本存储单元的优越性能。
  
  在这些新技术的基础上,新一代20纳米DDR3DRAM的生产率比25纳米DDR3提高了30%以上,更比30纳米级DDR3提高了超过一倍。同时,基于20纳米的DDR3DRAM模组的耗电量同比基于25纳米的DDR3降低了25%,将为全球IT企业提供最优质的“超节能绿色IT方案”。
  
  三星电子存储芯片事业部战略营销部门负责人全永铉副总裁表示:“三星电子的新一代超节能型20纳米DDR3内存将在包括电脑和移动市场在内的IT领域迅速站稳脚跟,并进一步占据主流地位。今后,三星电子将继续领先竞争对手推出下一代大容量DRAM和绿色存储方案,与全球客户携手为世界IT市场的快速增长做出贡献。”
  
  未来,三星电子将致力于研发10纳米级的新一代DRAM产品,突破半导体技术的瓶颈,持续推进存储器市场的发展。

(来源:泡泡网)